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雪崩效应的原因
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...一旦延时太高部分电路就会无法满足时序要求，输出错误的结果，这就导致电路功能出错。玩超频的时候需要加强降温，否则就会开不了机/死机就是这个原因。然后高温会使得高能载流子增加，高能载流子增加使得晶体管发生雪崩击穿的概率上升，电路耐压能力下降。如果电路留的设计裕度不够大，晶体管的工作电压原本就已经在耐压极限附近了，那在高温下就可能会被击穿短路，烧掉芯片。这种情况现在不太多见，主要是以前芯片过热保护还不完善的时候，温度很高很高了还不自动关机会导致这种情况（比如早期的AMD Duron…）。现在就只有一些杂牌劣质芯片会中招了。还有一个致命的问题就是电迁移（EM）了。现在的集成电路通常使用铜互连，问题是铜原子这东西很不安分，很容易随着电场漂移走……所以每当铜互连线上有电流流过时就会流失一部分铜原子，导致连线越变越窄。通常芯片在设计的时候会根据设计电流的大小选取一个足够大的线宽，保证铜线在芯片设计寿命内能够承受住电迁移...
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